产 品 中 心

合成石英环系列产品,满足半导体刻蚀工艺多样化需求

TOP RING

TOP RING

顶部环,用于刻蚀工艺关键部位,确保工艺稳定性

技术规格

  • 外径:200-450mm
  • 内径:50-200mm
  • 高度:10-50mm
  • 纯度:99.999%

应用领域

介质刻蚀导体刻蚀硅刻蚀
BOTTOM RING

BOTTOM RING

底部环,精密加工确保基座稳定性,延长使用寿命

技术规格

  • 外径:250-500mm
  • 内径:80-250mm
  • 高度:15-60mm
  • 纯度:99.999%

应用领域

等离子刻蚀反应离子刻蚀深硅刻蚀
COMBO RING

COMBO RING

组合环,多功能集成设计,适配复杂工艺需求

技术规格

  • 外径:300-550mm
  • 内径:100-300mm
  • 高度:20-80mm
  • 纯度:99.999%

应用领域

多工艺集成高精度刻蚀先进封装
FOCUS RING

FOCUS RING

聚焦环,精确控制等离子体分布,提升刻蚀均匀性

技术规格

  • 外径:150-400mm
  • 内径:30-150mm
  • 高度:8-40mm
  • 纯度:99.999%

应用领域

精细刻蚀纳米级加工3D 结构刻蚀
SINGLE RING

SINGLE RING

单环结构,简化设计,适用于标准刻蚀工艺

技术规格

  • 外径:100-350mm
  • 内径:20-100mm
  • 高度:5-30mm
  • 纯度:99.999%

应用领域

标准刻蚀批量生产成本优化
CUSTOM SERIES

CUSTOM SERIES

定制系列石英环,用于刻蚀腔体核心部件,提供优异的电绝缘性和热稳定性

技术规格

  • 外径:150-400mm
  • 内径:100-350mm
  • 高度:200-600mm
  • 纯度:99.999%

应用领域

刻蚀腔体等离子体生成高温工艺

合成石英 vs 天然石英

合成石英采用先进 CVD 工艺制造,相比天然石英具有显著优势, 是半导体刻蚀工艺的理想选择。

  • 纯度高达 99.999%
  • 无气泡、金属杂质含量低,不会造成 Defect issue
  • 羟基含量比天然石英低,耐腐蚀性强
  • 平均 Lifetime 对比天然石英增加 50%

99.999%

纯度

+50%

Lifetime 提升

0%

气泡含量

羟基含量

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